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华宇福保

深圳市华宇福保半导体有限公司

存续
统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:621(万元人民币)
成立日期:2010-03-24
人员规模:企业选择不公示
参保人数:企业选择不公示
企业网址:
企业地址:
企业简介:深圳市华宇福保半导体有限公司,于2010-03-24在深圳市工商行政管理局登记成立。赵勇担任法定代表人。注册资本为621(万元人民币)。公司位于深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房。公司经营范围:半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售;半导体硬件与软件技术咨询与销售;针卡与测试电路板销售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。更多
经营范围:半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售;半导体硬件与软件技术咨询与销售;针卡与测试电路板销售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。
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基本信息
工商信息 主要人员 3股东信息 1分支机构 0对外投资 0
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 4
知识产权
商标信息 0专利申请 7作品著作权 0软件著作权 54网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
裁判文书0
序号文书标题案号执行法院立案日期详情
失信信息0
序号案号疑似申请执行人执行法院执行依据履行情况失信行为立案日期发布日期详情
被执行人0
序号案号证件号/组织机构代码疑似申请执行人立案日期执行法院执行标的(元)
法院公告0
序号当事人公告类型公告人刊登日期详情