华宇福保
深圳市华宇福保半导体有限公司
存续统一社会信用代码：
法定代表人：
注册资本：621（万元人民币）
成立日期：2010-03-24
企业地址：
企业简介：深圳市华宇福保半导体有限公司，于2010-03-24在深圳市工商行政管理局登记成立。赵勇担任法定代表人。注册资本为621（万元人民币）。公司位于深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房。公司经营范围：半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售；半导体硬件与软件技术咨询与销售；针卡与测试电路板销售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。更多
经营范围：半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售；半导体硬件与软件技术咨询与销售；针卡与测试电路板销售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。
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基本信息
工商信息 主要人员 3股东信息 1分支机构 0对外投资 0
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 4
知识产权
商标信息 0专利申请 7作品著作权 0软件著作权 54网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 3股东信息 1分支机构 0对外投资 0
工商信息
| 统一社会信用代码 | 企业名称 | 深圳市华宇福保半导体有限公司 | |||
| 法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2010-03-24 | |
| 注册资本 | 621（万元人民币） | 实缴资本 | - | 登记机关 | 深圳市工商行政管理局 |
| 组织机构代码 | 552104625 | 工商注册号 | 440301104563453 | 核准日期 | 2021-04-02 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) | 营业期限 | 2010-03-24 至 2030-03-24 | 纳税人资质 | B |
| 人员规模 | 企业选择不公示 | 参保人数 | 企业选择不公示 | 所属地区 | 广东深圳市福田区 |
| 注册地址 | |||||
| 经营范围 | 半导体电子成品、晶圆研发、生产加工与销售；半导体硬件与软件技术咨询与销售；针卡与测试电路板销售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。 | ||||
| 所属行业 | - | ||||
| 前瞻标签 | 集成电路封装、印制电路板制造、半导体分立器件制造 | ||||
| 展会标签 | 半导体、电子产品、光电 | ||||
主要人员3
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- 1
股东信息1
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- 1
分支机构0
对外投资0
