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龙威
西安龙威半导体有限公司
存续
企业标签:
高新技术企业
统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:
66,068.172(万人民币)
成立日期:
2018-07-02
人员规模:
企业选择不公示
参保人数:
123
企业网址:
-
企业地址:
企业简介:
西安龙威半导体有限公司,于2018-07-02在西安市市场监督管理局经开区分局登记成立。徐西昌担任法定代表人。注册资本为66,068.172(万人民币)。公司位于陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园。公司经营范围:一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;技术进出口;货物进出口;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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经营范围:
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;技术进出口;货物进出口;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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基本信息
工商信息
主要人员 1
股东信息 4
分支机构 0
对外投资 0
经营状况
企业证书 0
厂商信息 0
产品信息 0
招聘信息 2
知识产权
商标信息 0
专利申请 9
作品著作权 0
软件著作权 1
网站域名 0
风险信息
裁判文书 0
失信信息 0
被执行人 0
法院公告 0
商标信息 0
专利申请 9
作品著作权 0
软件著作权 1
网站域名 0
商标信息
0
序号
商标图案
商标名称
商标状态
申请/注册号
申请日期
商标类别
详情
专利申请
9
序号
专利名称
专利类型
法律状态
申请日期
公开号
公开日
发明人
详情
1
扩散炉传片位置校准方法、扩散炉、存储介质和程序产品
发明授权
授权
2024-11-22
CN119178331B
2025-03-18
冯巍,王纲
详情
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1
作品著作权
0
序号
作品名称
首次发表日期
完成日期
登记号
登记日期
作品类型
软件著作权
1
序号
软件全称
软著简称
版本号
开发完成日期
首次发布日期
登记号
登记日期
1
Runcard核签流程软件
Runcard
V1.0
1903-01-01
1903-01-01
2024SR1833564
2024-11-19
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