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博敏电子股份有限公司

存续
企业标签:
曾用名规模以上工业企业技术中心中国香港A股上证A股高新技术企业
统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:63,039.8(万人民币)
成立日期:2005-03-25
人员规模:-
参保人数:2,289
企业网址:
企业地址:
企业简介:博敏电子股份有限公司,于2005-03-25在梅州市市场监督管理局登记成立。徐缓担任法定代表人。注册资本为63,039.8(万人民币)。公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园。公司经营范围:研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)更多
经营范围:研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)更多
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基本信息
工商信息 主要人员 8股东信息 1分支机构 1对外投资 6
经营状况
企业证书 7厂商信息 0产品信息 0招聘信息 22
知识产权
商标信息 0专利申请 280作品著作权 0软件著作权 76网站域名 0
风险信息
裁判文书 14失信信息 0被执行人 0法院公告 0
商标信息 0专利申请 280作品著作权 0软件著作权 76网站域名 0
商标信息0
序号商标图案商标名称商标状态申请/注册号申请日期商标类别详情
专利申请280
序号专利名称专利类型法律状态申请日期公开号公开日发明人详情
1一种改善印制电路板装机单元平整度的上胶结构及方法发明授权授权2023-01-16CN116095977B2025-01-28沈雷,陈自明,黄李海,许伟廉,韩志伟,徐缓,李志鹏详情
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作品著作权0
序号作品名称首次发表日期完成日期登记号登记日期作品类型
软件著作权76
序号软件全称软著简称版本号开发完成日期首次发布日期登记号登记日期
1智能派单系统软件深圳派单系统V1.02022-09-152022-09-152023SR01449282023-01-28
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网站域名0
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