统一社会信用代码 | 企业名称 | 苏州汉骅半导体有限公司 | |||
法定代表人 | 经营状态 | 在业 | 成立日期 | 2017-11-13 | |
注册资本 | 1,286.9959(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
组织机构代码 | MA1T9D0R0 | 工商注册号 | 320594400044615 | 核准日期 | 2024-10-31 |
企业类型 | 有限责任公司(中外合资) | 营业期限 | 2017-11-13 至 2067-11-12 | 纳税人资质 | - |
人员规模 | - | 参保人数 | 42 | 所属地区 | 江苏苏州市 |
注册地址 | |||||
经营范围 | 研发、生产、销售:半导体、电子材料、电子产品,并提供相关技术咨询、技术服务;研发、销售:软件,并提供相关技术咨询、技术服务;销售:机械设备;从事上述商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||||
所属行业 | |||||
前瞻标签 | 半导体分立器件制造、集成电路封装、半导体分立器件 | ||||
展会标签 | 集成电路技术创新与应用、半导体、电磁兼容及微波天线技术 |