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未来时帧

深圳未来时帧半导体有限公司

在业
企业标签:
中国香港
统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:1,250.0002(万人民币)
成立日期:2023-03-13
人员规模:-
参保人数:-
企业网址:
-
企业地址:
企业简介:深圳未来时帧半导体有限公司,于2023-03-13在深圳市市场监督管理局登记成立。黎所远担任法定代表人。注册资本为1,250.0002(万人民币)。公司位于深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋13层1303。公司经营范围:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^无更多
经营范围:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^无
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基本信息
工商信息 主要人员 4股东信息 11分支机构 1对外投资 0
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 0
知识产权
商标信息 0专利申请 2作品著作权 0软件著作权 0网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 4股东信息 11分支机构 1对外投资 0
工商信息
统一社会信用代码企业名称深圳未来时帧半导体有限公司
法定代表人经营状态在业成立日期2023-03-13
注册资本1,250.0002(万人民币)实缴资本-登记机关深圳市市场监督管理局
组织机构代码MA5HQ8005工商注册号440300218826743核准日期2024-07-12
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)营业期限2023-03-13 至 永续经营纳税人资质-
人员规模-参保人数-所属地区广东深圳市福田区
注册地址
经营范围技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^无复制
所属行业
前瞻标签集成电路封装、功率器件、半导体分立器件制造
展会标签智能卡与RFID、集成电路技术创新与应用、半导体
主要人员4
序号姓名职务
1
黎所远
董事长
2
祝文闻
副董事长
3
刘慧博
总经理,董事
4
凌文昌
监事
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  • 1
股东信息11
序号姓名股东类型认缴金额持股比例认缴时间
1
黎所远
大股东
自然人股东250万元29.4118%未公开
2
祝文闻
自然人股东240万元28.2353%未公开
3
刘慧博
自然人股东240万元28.2353%未公开
4
陈秀峰
自然人股东120万元14.1176%未公开
5
和合集团
和合集团(环球)有限公司
企业法人--未公开
6企业法人--未公开
7企业法人--未公开
8企业法人--未公开
9企业法人--未公开
10企业法人--未公开
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  • 1
  • 2
分支机构1
序号企业名称企业状态法定代表人成立时间地区
1
深圳未来
深圳未来时帧半导体有限公司上海分公司
存续(在营、开业、在册)刘慧博2024-02-18-
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  • 1
对外投资0
序号被投资企业名称企业状态法定代表人成立时间地区持股比例认缴出资额