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顶芯未来

顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)

存续
统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:100(万人民币)
成立日期:2021-12-20
人员规模:企业选择不公示
参保人数:0
企业网址:
-
企业地址:
企业简介:顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙),于2021-12-20在海南省市场监督管理局登记成立。李任伟担任法定代表人。注册资本为100(万人民币)。公司位于海南省海口市秀英区粤海大道155号海南未来产业园企业服务中心1-159-445号。公司经营范围:一般项目:集成电路设计;集成电路销售;软件开发;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)更多
经营范围:一般项目:集成电路设计;集成电路销售;软件开发;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
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01*******61
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基本信息
工商信息 主要人员 1股东信息 6分支机构 0对外投资 1
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 0
知识产权
商标信息 0专利申请 0作品著作权 0软件著作权 0网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 1股东信息 6分支机构 0对外投资 1
工商信息
统一社会信用代码企业名称顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)
法定代表人经营状态存续成立日期2021-12-20
注册资本100(万人民币)实缴资本-登记机关海南省市场监督管理局
组织机构代码MA7DNXK63工商注册号460000004959344核准日期2022-05-31
企业类型有限合伙企业营业期限2021-12-20 至 永续经营纳税人资质-
人员规模企业选择不公示参保人数0所属地区海南海口市秀英区
注册地址
经营范围一般项目:集成电路设计;集成电路销售;软件开发;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)复制
所属行业-
前瞻标签集成电路封装、半导体分立器件制造、功率器件
展会标签集成电路技术创新与应用、半导体、机及相关设备
主要人员1
序号姓名职务
1
孙念慈
未知
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1
股东信息6
序号姓名股东类型认缴金额持股比例认缴时间
1
李任伟
大股东
自然人股东9985.4037%-
2
薛晓巍
自然人股东6.495.5987%-
3
裴建新
自然人股东6.495.5987%-
4
何俊玲
自然人股东2.942.5362%-
5
王铠
自然人股东10.8627%-
6企业法人---
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1
分支机构0
序号企业名称企业状态法定代表人成立时间地区
对外投资1
序号被投资企业名称企业状态法定代表人成立时间地区持股比例认缴出资额
1
北京中科
北京中科昊芯科技有限公司
在业李任伟2019-01-25-8.85%285.11万元
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1