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苏州速通半导体科技有限公司

在业
企业标签:
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统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:2,283.9877(万人民币)
成立日期:2018-07-18
人员规模:企业选择不公示
参保人数:60
企业网址:
企业地址:
企业简介:苏州速通半导体科技有限公司,于2018-07-18在苏州工业园区市场监督管理局登记成立。HYUNJUNG LEE担任法定代表人。注册资本为2,283.9877(万人民币)。公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室。公司经营范围:半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)更多
经营范围:半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)更多
手机2
座机5
邮箱3
18*******62
18*******87
05*******78
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基本信息
工商信息 主要人员 4股东信息 25分支机构 0对外投资 1
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 53
知识产权
商标信息 8专利申请 19作品著作权 0软件著作权 0网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 4股东信息 25分支机构 0对外投资 1
工商信息
统一社会信用代码企业名称苏州速通半导体科技有限公司
法定代表人经营状态在业成立日期2018-07-18
注册资本2,283.9877(万人民币)实缴资本-登记机关苏州工业园区市场监督管理局
组织机构代码MA1WWX3F4工商注册号320594400046627核准日期2024-09-26
企业类型有限责任公司(中外合资)营业期限2018-07-18 至 永续经营纳税人资质-
人员规模企业选择不公示参保人数60所属地区江苏苏州市
注册地址
经营范围半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)复制
所属行业
前瞻标签集成电路封装、半导体分立器件制造、半导体分立器件
展会标签集成电路技术创新与应用、半导体、物联网
主要人员4
序号姓名职务
1
H
HYUNJUNGLEE
董事长
2
S
SANGMINSHIM
监事
3
D
DAEHONGKIM
董事
4
金景波
董事
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1
股东信息25
序号姓名股东类型认缴金额持股比例认缴时间
1
SENS
SENSCOMM LIMITED
大股东
企业法人759.7416万元33.2638%-
2企业法人180.5556万元7.9053%-
3
跃风投资有限公司
自然人股东150.4402万元6.5867%-
4企业法人147.1673万元6.4434%-
5企业法人144.4444万元6.3242%-
6企业法人132.3311万元5.7939%-
7企业法人98.2267万元4.3007%-
8企业法人90.2778万元3.9526%-
9企业法人77.7808万元3.4055%-
10企业法人64.8915万元2.8411%-
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1
  • 2
  • 3
分支机构0
序号企业名称企业状态法定代表人成立时间地区
对外投资1
序号被投资企业名称企业状态法定代表人成立时间地区持股比例认缴出资额
1
上海速通
上海速通微半导体科技有限公司
存续HYUNJUNG LEE2022-03-10-100%5000万元
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  • 1