半导体
成都高投芯未半导体有限公司
存续企业标签：
A股子公司
统一社会信用代码：
法定代表人：
注册资本：30,000(万人民币)
成立日期：2022-01-26
企业地址：
企业简介：成都高投芯未半导体有限公司，于2022-01-26在成都高新区市场监督管理局登记成立。孟繁新担任法定代表人。注册资本为30,000(万人民币)。公司位于成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号。公司经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)更多
经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)更多
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基本信息
工商信息 主要人员 2股东信息 2分支机构 1对外投资 0
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 13
知识产权
商标信息 17专利申请 34作品著作权 0软件著作权 4网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 2股东信息 2分支机构 1对外投资 0
工商信息
| 统一社会信用代码 | 企业名称 | 成都高投芯未半导体有限公司 | |||
| 法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2022-01-26 | |
| 注册资本 | 30,000(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 成都高新区市场监督管理局 |
| 组织机构代码 | MA7GPDU31 | 工商注册号 | 510109002825392 | 核准日期 | 2025-01-15 |
| 企业类型 | 其他有限责任公司 | 营业期限 | 2022-01-26 至 永续经营 | 纳税人资质 | - |
| 人员规模 | - | 参保人数 | - | 所属地区 | 四川攀枝花市西区 |
| 注册地址 | |||||
| 经营范围 | 一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||||
| 所属行业 | - | ||||
| 前瞻标签 | 集成电路封装、功率器件、配电开关控制设备 | ||||
| 展会标签 | 电子产品、半导体、光电 | ||||
主要人员2
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- 1
股东信息2
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- 1
分支机构1
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- 1
对外投资0
