博敏电子
深圳市博敏电子有限公司
存续企业标签：
曾用名A股子公司专精特新中小企业高新技术企业
统一社会信用代码：
法定代表人：
注册资本：3,300(万人民币)
成立日期：1994-05-24
企业地址：
企业简介：深圳市博敏电子有限公司，于1994-05-24在深圳市市场监督管理局登记成立。王强担任法定代表人。注册资本为3,300(万人民币)。公司位于深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区23栋101、21栋、22栋、23栋。公司经营范围：自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计算机软、硬件、电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路的设计、研发、销售与技术服务；印制电路板元器件销售与技术服务；电子材料的研发、销售与技术服务；国内商业、物资供销业；经营进出口业务；设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)住房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子部件及整机、印制电路板的制造；电子材料的制造；印制电路板元器件的贴装、封装。电子电路系统、电子部件及整机的制造；印制电路板的制造；印制电路板元器件的贴装、封装；电子材料的制造；电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路、电子材料的制造。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)更多
经营范围：自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计算机软、硬件、电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路的设计、研发、销售与技术服务；印制电路板元器件销售与技术服务；电子材料的研发、销售与技术服务；国内商业、物资供销业；经营进出口业务；设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)住房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子部件及整机、印制电路板的制造；电子材料的制造；印制电路板元器件的贴装、封装。电子电路系统、电子部件及整机的制造；印制电路板的制造；印制电路板元器件的贴装、封装；电子材料的制造；电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路、电子材料的制造。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)更多
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基本信息
工商信息 主要人员 1股东信息 1分支机构 1对外投资 2
经营状况
企业证书 4厂商信息 0产品信息 0招聘信息 237
知识产权
商标信息 17专利申请 227作品著作权 0软件著作权 36网站域名 1
风险信息
裁判文书 6失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 1股东信息 1分支机构 1对外投资 2
工商信息
| 统一社会信用代码 | 企业名称 | 深圳市博敏电子有限公司 曾用名：深圳晨方科技有限公司 | |||
| 法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 1994-05-24 | |
| 注册资本 | 3,300(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 组织机构代码 | 279454287 | 工商注册号 | 440306102794681 | 核准日期 | 2024-10-14 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) | 营业期限 | 1994-05-24 至 永续经营 | 纳税人资质 | A |
| 人员规模 | 企业选择不公示 | 参保人数 | 暂无相关数据 | 所属地区 | 广东深圳市宝安区 |
| 注册地址 | |||||
| 经营范围 | 自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计算机软、硬件、电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路的设计、研发、销售与技术服务；印制电路板元器件销售与技术服务；电子材料的研发、销售与技术服务；国内商业、物资供销业；经营进出口业务；设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)住房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子部件及整机、印制电路板的制造；电子材料的制造；印制电路板元器件的贴装、封装。电子电路系统、电子部件及整机的制造；印制电路板的制造；印制电路板元器件的贴装、封装；电子材料的制造；电子电路系统、电子部件及整机、印制电路板、图像处理和信号处理系统及模块、薄膜混合集成电路、电子材料的制造。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) | ||||
| 所属行业 | - | ||||
| 前瞻标签 | 功率器件、集成电路封装、半导体分立器件制造 | ||||
| 展会标签 | 电子产品、电子信息、物联网 | ||||
主要人员1
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股东信息1
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分支机构1
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对外投资2
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