统一社会信用代码 | 企业名称 | 圆坤(北京)半导体装备有限公司 | |||
法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2024-03-07 | |
注册资本 | 500(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 北京市顺义区市场监督管理局 |
组织机构代码 | MADD2JX56 | 工商注册号 | 110113041087175 | 核准日期 | 2024-03-07 |
企业类型 | 有限责任公司(外商投资企业与内资合资) | 营业期限 | 2024-03-07 至 永续经营 | 纳税人资质 | - |
人员规模 | - | 参保人数 | - | 所属地区 | 北京北京市顺义区 |
注册地址 | |||||
经营范围 | 一般项目:通用设备制造(不含特种设备制造);半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;机械设备研发;机械设备销售;烘炉、熔炉及电炉制造;烘炉、熔炉及电炉销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||||
所属行业 | |||||
前瞻标签 | 农副食品加工设备制造、冶金专用设备制造、数控机床 | ||||
展会标签 | 电热技术与设备、烘焙、酒店设备用品 |