木王智能
深圳市木王智能科技有限公司
存续统一社会信用代码：
法定代表人：
注册资本：3,000(万人民币)
成立日期：2020-10-30
人员规模：-
参保人数：-
企业网址：
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企业地址：
企业简介：深圳市木王智能科技有限公司，于2020-10-30在深圳市市场监督管理局龙华监管局登记成立。马福斌担任法定代表人。注册资本为3,000(万人民币)。公司位于深圳市龙华区观澜街道大富社区凹背村11号文尔科技园厂房一302。公司经营范围：芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗器械的配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的研发、设计、销售及技术服务;芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务、销售;自有房屋租赁;物业管理.(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)^芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗器械的配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的生产.更多
经营范围：芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗器械的配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的研发、设计、销售及技术服务;芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务、销售;自有房屋租赁;物业管理.(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)^芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗器械的配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的生产.更多
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基本信息
工商信息 主要人员 3股东信息 1分支机构 0对外投资 2
经营状况
企业证书 0厂商信息 0产品信息 0招聘信息 11
知识产权
商标信息 0专利申请 5作品著作权 0软件著作权 0网站域名 0
风险信息
裁判文书 0失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 3股东信息 1分支机构 0对外投资 2
工商信息
| 统一社会信用代码 | 企业名称 | 深圳市木王智能科技有限公司 | |||
| 法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2020-10-30 | |
| 注册资本 | 3,000(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局龙华监管局 |
| 组织机构代码 | MA5GFBUX3 | 工商注册号 | 440300211849444 | 核准日期 | 2024-03-14 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) | 营业期限 | 2020-10-30 至 永续经营 | 纳税人资质 | - |
| 人员规模 | - | 参保人数 | - | 所属地区 | 广东深圳市龙华区 |
| 注册地址 | |||||
| 经营范围 | 芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗器械的配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的研发、设计、销售及技术服务;芯片及集成电路封装测试软件的开发技术服务、销售;自有房屋租赁;物业管理.(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)^芯片及集成电路封装测试探针、芯片及集成电路封装测试治具、芯片及集成电路封装测试设备、晶圆测试探针卡、精密五金产品、医疗器械的配件、电子元器件、精密连接器、精密仪器、非标设备的生产. | ||||
| 所属行业 | |||||
| 前瞻标签 | 集成电路封装、功率器件、半导体分立器件制造 | ||||
| 展会标签 | 半导体、集成电路技术创新与应用、电子生产设备暨微电子工业 | ||||
主要人员3
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- 1
股东信息1
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- 1
分支机构0
对外投资2
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- 1
