统一社会信用代码 | 企业名称 | 杭州开投半导体发展有限公司 | |||
法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2024-06-07 | |
注册资本 | 900(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 杭州市临平区市场监督管理局 |
组织机构代码 | MADN36530 | 工商注册号 | 330113001900945 | 核准日期 | 2024-06-07 |
企业类型 | 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) | 营业期限 | 2024-06-07 至 永续经营 | 纳税人资质 | - |
人员规模 | - | 参保人数 | - | 所属地区 | 浙江杭州市 |
注册地址 | |||||
经营范围 | 一般项目:通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械设备租赁;电子专用设备制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;土地整治服务;市政设施管理;交通设施维修;城市绿化管理;环境卫生管理(不含环境质量监测,污染源检查,城市生活垃圾、建筑垃圾、餐厨垃圾的处置服务);医学研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;物业管理;仪器仪表销售;专用化学产品销售(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);项目策划与公关服务;咨询策划服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);信息技术咨询服务;社会经济咨询服务;货物进出口;技术进出口;租赁服务(不含许可类租赁服务);非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | ||||
所属行业 | - | ||||
前瞻标签 | 高端装备制造园区、合同能源管理、核电设备 | ||||
展会标签 | 低碳产品和技术、环保产业、科技产业 |