统一社会信用代码 | 企业名称 | 日月光封装测试(上海)有限公司 曾用名:宏一科技测试封装(上海)有限公司、威宇科技测试封装(上海)有限公司、威宇科技测试封装有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司 | |||
法定代表人 | 经营状态 | 存续 | 成立日期 | 2000-12-19 | |
注册资本 | 20,358(万人民币) | 实缴资本 | - | 登记机关 | 自由贸易试验区市场监督管理局 |
组织机构代码 | 703012219 | 工商注册号 | 310115400074207 | 核准日期 | 2023-05-30 |
企业类型 | 有限责任公司(外国法人独资) | 营业期限 | 2000-12-19 至 2050-12-18 | 纳税人资质 | AA |
人员规模 | 企业选择不公示 | 参保人数 | 13 | 所属地区 | 上海上海市浦东新区 |
注册地址 | |||||
经营范围 | 一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁;汽车租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||||
所属行业 | - | ||||
前瞻标签 | 集成电路封装、功率器件、半导体分立器件制造 | ||||
展会标签 | 半导体、集成电路技术创新与应用、电子产品 |