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日月光封装测试(上海)有限公司

存续
企业标签:
曾用名规模以上工业规模以上服务业开曼群岛
统一社会信用代码:
法定代表人:
注册资本:20,358(万人民币)
成立日期:2000-12-19
人员规模:企业选择不公示
参保人数:13
企业网址:
-
企业地址:
企业简介:日月光封装测试(上海)有限公司,于2000-12-19在自由贸易试验区市场监督管理局登记成立。汪渡村担任法定代表人。注册资本为20,358(万人民币)。公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号10幢6楼。公司经营范围:一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁;汽车租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)更多
经营范围:一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁;汽车租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)更多
手机3
座机4
邮箱1
13*******36
13*******74
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02*******66
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02*******60
02*******60
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基本信息
工商信息 主要人员 4股东信息 1分支机构 0对外投资 5
经营状况
企业证书 6厂商信息 0产品信息 0招聘信息 310
知识产权
商标信息 0专利申请 130作品著作权 0软件著作权 4网站域名 1
风险信息
裁判文书 2失信信息 0被执行人 0法院公告 0
工商信息 主要人员 4股东信息 1分支机构 0对外投资 5
工商信息
统一社会信用代码企业名称日月光封装测试(上海)有限公司
曾用名:宏一科技测试封装(上海)有限公司、威宇科技测试封装(上海)有限公司、威宇科技测试封装有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司
法定代表人经营状态存续成立日期2000-12-19
注册资本20,358(万人民币)实缴资本-登记机关自由贸易试验区市场监督管理局
组织机构代码703012219工商注册号310115400074207核准日期2023-05-30
企业类型有限责任公司(外国法人独资)营业期限2000-12-19 至 2050-12-18纳税人资质AA
人员规模企业选择不公示参保人数13所属地区上海上海市浦东新区
注册地址
经营范围一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务;自有空余房屋的租赁;汽车租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)复制
所属行业-
前瞻标签集成电路封装、功率器件、半导体分立器件制造
展会标签半导体、集成电路技术创新与应用、电子产品
主要人员4
序号姓名职务
1
W
WU TIEN YUE
董事长
2
李柏练
监事
3
汪渡村
董事
4
陈昌益
董事
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1
股东信息1
序号姓名股东类型认缴金额持股比例认缴时间
1
GLOB
GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD
大股东
企业法人20358万元100%2011-12-02
  • 未登录只能查看 1 数据,立即登录,浏览完整列表
  • 1
分支机构0
序号企业名称企业状态法定代表人成立时间地区
对外投资5
序号被投资企业名称企业状态法定代表人成立时间地区持股比例认缴出资额
1
上海月芯
上海月芯半导体科技有限责任公司
在业陈有源2018-09-19-100%10000万元
2
无锡通芝
无锡通芝微电子有限公司
在业钟智孝2010-03-02-100%7346.1万元
3
上海鼎汇
上海鼎汇房地产开发有限公司
在业郑世欣2005-08-19-59.97%215900万元
4
日月光贸
日月光贸易(上海)有限公司
注销陈昌益2014-11-19-100%100万元
5
上海威宇
上海威宇宏欣半导体有限公司
注销陆涛2006-12-31-100%7600万元
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  • 1